UJI KINERJA TERMOKOPEL Ni-Cu DAN Cu-Ni DITINJAU DARI GGL (GAYA GERAK LISTRIK) SEEBECK
Abstrak: Penelitian ini
bertujuan untuk (1) menyelidiki jenis sambungan logam manakah di antara
Tembaga-Nikel ataukah Nikel-Tembaga yang lebih baik digunakan sebagai bahan
material sensor suhu pada termokopel, (2) menentukan nilai tetapan Seebeck pada
junction Tembaga-Nikel danNikel-Tembaga dalam termokopel (3) menyelidiki
hubungan antara gradien suhu dengan tegangan termoelektrik pada junction
Tembaga-Nikel danNikel-Tembaga dalam termokopel.
Penelitian ini dimulai dengan membuat kombinasi plat Nikel-Tembaga dan
Tembaga-Nikel. Kedua sambungan ini dimasukkan kedalam cairan yang bersuhu
tinggi dan suhu rendah, kemudian selisih suhu antara dua sambungan logam
tersebut dihitung sebagai nilai ∆T dan nilai tegangan yang terukur pada voltmeter
sebagai nilai tegangan termoelektrik ∆V. Hubungan antara ∆T dan ∆V dianalisis
dengan menggunakan Origin 6.1 untuk menentukan linearitas data yang diperoleh
dan untuk menentukan nilai tetapan Seebeck sambungan plat Nikel-Tembaga dan
Tembaga-Nikel.
Hasil penelitian menunjukkan (1) junction logam Nikel-Tembaga lebih baik
dari pada junction logam Tembaga-Nikel, yang dibuktikan dengan nilai tegangan
termoelektrik yang dihasilkan dan nilai tetapan Seebecknya, (2)Nilai tetapan
Seebeck untuk junction Nikel-Tembaga adalah (0.013 ± 0.001) mV/oC, untuk
junction Tembaga-Nikel adalah (0.027 ± 0.009) mV/oC, dan (3) hubungan antara ∆T
(45oC - 255oC) dengan tegangan termoelektrik bersifat linear untuk junction
Nikel-Tembaga maupun junction Tembaga-Nikel.
Penulis: AGUS KRISTANTO
Kode Jurnal: jpfisikadd150273
