UJI KINERJA TERMOKOPEL Al-Cu DAN Cu-Al DITINJAU DARI TEGANGAN TERMOELEKTRIK
Abstrak: Penelitian ini
bertujuan untuk (1) mencari hubungan antara selisih suhu dan tegangan
termoelektrik pada sambungan Al-Cu dan Cu-Al, (2) menentukan nilai tetapan
Seebeck relatif untuk sambungan Al-Cu dan Cu-Al, dan (3) menentukan pasangan
logam terbaik antara Al-Cu dan Cu-Al jika digunakan untuk pembuatan termokopel.
Penelitian ini menggunakan logam aluminium dan logam tembaga dengan ketebalan
masing-masing sebesar 2 mm. Sambungan tersebut dimasukkan ke dalam zat cair
yang memiliki perbedaan suhu (suhu panas dan suhu dingin). Tegangan yang
dihasilkan pada multimeter dicatat sebagai tegangan termoelektrik dan perbedaan
suhu yang terjadi antara dua sambungan logam diukur menggunakan termometer dan
dicatat sebagai selisih suhu. Data hasil penelitian dianalisis dengan beberapa
persamaan menggunakan software Origin 6.1 dan dipilih persamaan garis mana yang
memiliki nilai koefisien determinasi paling besar. Nilai koefisien Seebeck
ditentukan dengan merata-rata nilai koefisien Seebeck yang didapat dari hasil
analisis regresi linear. Hasil penelitian menunjukkan (1) hubungan selisih suhu
dan tegangan termoelektrik pada rentang suhu 0 ⁰C sampai 100 ⁰C untuk junction
Al-Cu cenderung linear, (2) pasangan logam paling baik untuk digunakan sebagai
bahan junction dalam termokopel adalah pasangan junction Al-Cu, dan (3) nilai
koefisien Seebeck relatif untuk junction Al-Cu adalah (0,0058 ± 0,0009) mV/oC
dan untuk junction Cu-Al adalah (0,0028 ± 0,0001) mV/oC.
Penulis: TITA NURLAILA
Kode Jurnal: jpfisikadd150276
