Rentang Modulus dari Thin Layer yang Menunjukkan Kondisi Bonding Antar Lapisan Beraspal
Abstrak: Untuk membantu
analisis backcalculation yang melibatkan faktor bonding
antar lapis perkerasan beraspal, perlu diketahui kondisi daya lekat
(bonding) interface yang dimodelkan sebagai lapisan tipis (thin
layer). Lapisan tipis ini tentunya mempunyai modulus kekakuan (stiffness
modulus) yang mempunyai rentang tertentu sesuai kondisi daya lekatnya
(bonding). Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui rentang modulus tersebut dengan
pendekatan analitis yang dibantu dengan program komputer SAP2000. Dengan
memasukkan nilai modulus thin layer yang bervariasi mulai 1 MPa sampai dengan
10000 MPa, lendutan yang terjadi akibat beban tertentu kemudian dihitung dengan
program SAP2000. Dengan program CIRCLY didapat lendutan pada kondisi interface
rough dan smooth sebagai referensi dalam menentukan batas-batas kondisi Rough
dan Smooth pada lendutan yang dihasilkan SAP2000. Nilai rentang modulus ini
adalah lendutan yang dihitung pada batas kondisi daya lekat (bonding) yang kuat
dengan thin layer modulus sebesar 50 MPa dan bonding yang lemah (smooth) dengan
thin layer modulus sebesar 1.6 MPa
Kata-kata Kunci: Interface,
lapisan tipis, SAP2000, CIRCLY 4, Bonding Stiffness
Penulis: Eri Susanto Hariyadi
Kode Jurnal: jptsipildd060018
