KAJIAN POTENSI LIMBAH KAYU INDUSTRI SAW MILL UNTUK PRODUK PANEL RINGAN BERONGGA BERBASIS TEKNOLOGI LAMINASI
Abstract: Kelangkaan bahan
baku kayu saat ini telah berimplikasi terhadap harga kayu komerial yangsemakin
mahal, disisi lain, kebutuhan masyarakat akan kayu olahan semakin meningkat
seiringpertumbuhan jumlah penduduk. Salah satu teknologi untuk mengoptimalkan
sisa kayugergajian yang berupa sisa potongan kayu sebagai produk papan blok
(block board) yanglapisan inti (core) berongga. Bahan panel blok berongga
sangat menguntungkan diaplikasikansebagai komponen bangunan agar supaya
mengurangi bobot berat sendiri elemen konstruksi,pemanfaatan bahan kayu sisa
gergajian diharapkan akan dapat mengoptimalkan limbah kayuserta dapat
mengurangi biaya produksi. hasil penelitian akan diperoleh efisiensi produksi
darisegi biaya bahan baku serta optimalisasi pemanfaatan limbah kayu gergajian
pada industri sawmill. Metode Penelitian terdiri dari survey potensi sisa kayu
olahan saw mill, dan ujilaboratorium meliputi uji sifat fisik dan mekanik
produk panel standar SNI uji lentur statikkayu struktural. Hasil pengujian dibandingkan
dengan berbagai spesifikasi teknis produkpembanding: produk panel yakni papan
partikel (Standar JIS A5908-2003); komposit kayuplastik (WPC) Standar SNI
8154:2015; dan produk kayu lapis (plywood) standarSNI 01-5008.7-1999. Hasil
penelitian diperoleh Potensi limbah sisa olahan saw mill yangmemproduksi palet
kayu sangat potensial untuk diolah kembali menjadi produk bernilaiekonomis
(dapat mencapai 20 M3 sisa potongan papan/balok kayu pendek tiap
bulan.Perbandingan hasil panel ringan berongga yang dihasilkan lebih tinggi
dari kuat lentur produkpapan partikel dan WPC, namun lebih rendah dari kuat
lentur produk kayu lapis. Kuat lenturpanel ringan berongga berdasarkan kriteria
PKKI 1961 termasuk kategori kelas kuat III untukpanel bentuk susunan batu bata,
sedangkan untuk panel bentuk susunan segi tiga berada padakisaran kayu kelas
kuat III dan IV. Produk panel ringan berongga dapat menjadi bahanalternatif
kayu panel dan kayu solid.
Penulis: Fakhri, Yohanes, Eko
Riyawan
Kode Jurnal: jptsipildd150617
