Studi Daya Dukung Tanah Lempung Plastisitas Rendah Yang Distabilisasi Menggunakan TX-300 Sebagai Lapisan Subgrade

Abstrak: Tanah merupakan material yang berfungsi sebagai penyokong dasar suatu konstruksi, baik itu konstruksi gedung, jembatan maupun jalan. Setiap daerah memiliki sifat tanah yang berbeda dengan daerah lainnya, ada yang mempunyai daya dukung baik dan adapula yang buruk. Untuk memperbaiki sifat tanah yang dapat mengakibatkan daya dukung menjadi buruk, maka diperlukan perbaikan tanah dengan metode stabilisasi. Usaha stabilisasi yang banyak dilakukan adalah stabilisasi dengan bahan tambahan. Pada penelitian ini menggunakan bahan additif kimia yaitu TX-300 yang diharapkan mampu memperbaiki sifat tanah sehingga pada lapisan tanah tersebut layak didirikan suatu konstruksi.
Sampel tanah yang di uji pada penelitian ini yaitu tanah lempung plastisitas rendah yang berasal dari daerah Karang Anyar, Lampung Selatan. Variasi kadar campuran yang digunakan yaitu 0,8 ml; 1,1 ml; 1,4 ml dan 1,7 ml; dengan dilakukan waktu pemeraman yang sama selama 7 hari dan perendaman selama 4 hari. Berdasarkan pemeriksaan sifat fisik tanah asli, AASHTO mengklasifikasikan sampel tanah pada kelompok A-6 (tanah berlempung), sedangkan USCS mengklasifikasikan sampel tanah sebagai tanah berbutir halus dan termasuk kedalam kelompok CL.
Hasil penelitian di laboratorium menunjukkan bahwa bahan stabilisasi TX-300 dapat memperbaiki sifat fisik dan mekanik tanah lempung plastisitas rendah. Pada pengujian fisik seperti berat jenis mengalami penurunan dan batas-batas Atterberg mengalami kenaikan setelah distabilisasi. Sementara pada pengujian mekanik, campuran TX-300 dapat meningkatkan daya dukung tanah tersebut. Dari hasil pengujian CBR rendaman atau tanpa rendaman, tanah yang distabilisasi dengan bahan stabilisasi TX-300 pada kadar optimum dapat digunakan sebagai tanah dasar pada konstruksi jalan dikarenakan nilai CBRnya = 6 %.
Kata kunci: TX-300, tanah lempung plastisitas rendah, CBR
Penulis: Erwan Syafri, Muhammad Jafri, Lusmeilia Afriani
Kode Jurnal: jptsipildd120007

Artikel Terkait :